你了解（jiě）光（guāng）學零件（jiàn）拋光

　　光學零件的（de）拋光是獲得光學表麵最主（zhǔ）要（yào）的（de）工序。其目的:一是（shì）去除精磨（mó）的破壞層,達到規定的表（biǎo）麵（miàn）質量（liàng）要求;二是精（jīng）修麵形,達到圖紙要（yào）求的光圈和局部光圈,最後形成透明（míng）規（guī）則的表麵。

　　拋光機理

　　拋光的過程是十分複雜（zá）的。關於光學玻璃拋光的（de）機（jī）理,很早就引起人們的重視,特別（bié）是邁半個世紀以來,各國對拋光機理的研（yán）究（jiū）,提出了許多見解。但（dàn）是,在20世紀30年代以前所流行的學說,具有明顯的假設性質,這是由（yóu）於研究（jiū）拋光現象（xiàng）所（suǒ）需的儀（yí）器設備超（chāo）出光學顯微（wēi）鏡之外的緣故。此後,隨著科學的發展,出現了電子顯微鏡（jìng）、表麵輪廓儀,以及相關技術的（de）改進（jìn）,特別是固體表麵化學的提（tí）出,對（duì）研究玻璃表麵的結構是極大（dà）的推動。自1950年以後,許多國家都進行了大量的（de）實驗研究。迄今為止,關於拋光的本質（zhì）,雖然還（hái）沒有一個統一看法,但大致可以歸（guī）納為三種理論:

　　機械磨削理論

　　化（huà）學（xué）作用理論

　　熱的（de）表麵流動理論。

　　看來,三種（zhǒng）理論在不同程（chéng）度上都有一定的正確性。基於三者的綜合作用又提出第四種看法：

　　即拋光的本質是機械、化學和物理三種作用（yòng）的錯綜複雜（zá）的（de）過程。這種綜合性的觀點,現在已被越（yuè）來越多的人（rén）所承認。

　　拋（pāo）光（guāng）機轉速和壓力、拋光（guāng）模和拋光劑（jì）質量、拋光懸浮液的酸度和濃度、玻璃種類及精磨後的表麵粗糙度等,對（duì）拋光效率和零件的表麵質量都有重要影（yǐng）響。

　　關於拋光本質（zhì）的三種基本學說,概述如（rú）下（xià）:

　　一、機械磨削理論

　　機械說認為（wéi）:地光是研磨（mó）的繼續,拋光與研磨的本質是相同的,都是尖硬的磨料顆（kē）粒對玻璃表麵進行微小切削作用的結果。但由於拋光是用較細顆粒的拋光劑,所以微小切（qiē）削作用可以在（zài）分子大小範圍內進行。由於拋光模與工件表麵相當吻合,因此拋光時切向力特別大,從而使玻（bō）璃表麵凸凹的微痕結構被切削掉,逐漸形成光滑的（de）表麵。

　　可以參（cān）考下麵給（gěi）出機（jī）械磨削理論的主要實驗

　　(一)拋光（guāng）後（hòu）的（de）零件（jiàn）質（zhì）量明顯減輕

　　(二)拋光表麵有起伏層和（hé）機（jī）械劃痕

　　用氧化鍾拋光時,零件（jiàn）表麵凸凹（āo）層厚度為30~90nm;用氧化鐵拋光（guāng）,凸凹層厚（hòu）度為20~

　　90nm。用電子顯微鏡觀察玻璃表麵發（fā）現:每平方厘米的拋（pāo）光（guāng）表麵有3萬至10萬條深0.008~

　　0.070um的微痕,約占拋光總麵積的10%~20%。綜上說明,拋光是機械（xiè）作用的過程。

　　(三)拋光劑的粒度和硬度對拋光速率有重要的影響

　　光粉（fěn）粒（lì）度直徑在一定範圍內,粒度（dù）愈大,拋光速率愈高,例如,當紅粉(Fe20,)顆粒>0.34um而<3um時,拋光速率與顆粒大小成正比。當顆粒直徑（jìng）>3um時,不（bú）僅不（bú）能提（tí）高速率,反而使之降低（dī）。拋光劑硬度愈（yù）高,拋光速率（lǜ）愈高,如目前廣泛使用的氧化鈰拋光粉(CeO2)比氧化（huà）鐵(紅粉（fěn）)的硬度高（gāo）,所以前者比後（hòu）者的拋光速率高2~3倍。

　　(四)拋光（guāng）速率與壓力、速度成線性關係

　　(五（wǔ）)磨料也能（néng）用作拋光劑

　　磨料很細而（ér）且加工壓力很小時,也能作為拋光（guāng）劑。如碳化硼(B,C)和剛玉(A10 ) ,本屬（shǔ）磨料,但其粒度直徑為0.5um左右時,也能用於玻璃拋光。

　　綜上可以說明,拋光過程機械磨削作用（yòng）是（shì）基本的。但（dàn）拋光（guāng）的本質並不僅僅是（shì）微小切削（xuē）作用。